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用于SMT、FPC、PCB等半導(dǎo)體、線路板 或電子成品局部補(bǔ)鍍金，

主要解決以下產(chǎn)品的鍍金層（ 如金手指部位等）的上錫、劃傷后修復(fù)問題：

FPC柔性 板、SMT手機(jī)主板、手機(jī)按鍵板、PCB板上錫補(bǔ)金、鍍金、鍍鎳 的返修

和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、 內(nèi)存條等的金手指粘錫、劃傷的修補(bǔ)返修。

① SMT、FPC、 PCB等半導(dǎo)體、線路板或電子成品局部補(bǔ)鍍等

② 工藝首飾修補(bǔ)，局部補(bǔ)鍍等

③ 不銹鋼工藝品，餐具等局部補(bǔ)鍍等

④ 繼電器、接觸器等電子觸點(diǎn)補(bǔ) 鍍等

⑤ 汽車、軍工、航天等局部 器件鍍金和其他特殊金屬表面補(bǔ)鍍處理等